Hits: 19

Slip tid: 2022-12-05 15:50:53

1. Forbinder temperaturen og tidspunktet for lodning

den intermetalliske binding mellem kobber- og tinformer krystalkorn. Formen og størrelsen af ​​krystalkornene afhænger af varigheden og styrken af ​​temperaturen under lodning. Mindre varme under lodning kan danne en fin krystallinsk struktur og et fremragende lodningspunkt med den bedste styrke. pcb -samling reaktionstid er for lang, uanset om det skyldes lang tid lodningstid eller høj temperatur eller begge dele, hvilket vil føre til en Rough krystallinsk struktur (grusom og sprød) og hvis relativt høje forskydningsstyrke bliver lille.

2.Reduce overfladespænding

den samhørighed af tin-lead lodder er endnu større end det af vand, så loddet er sfærisk for at minimere dets overfladeareal (under samme volumen, har kuglen det mindste overfladeareal sammenlignet med andre geometriske former for at imødekomme behovene i den laveste energitilstand). Effekten af ​​fluxen ligner effekten af ​​rengøringsmidlet på fedtet-coated metalplade. Derudover er overfladespændingen også meget afhængig af renligheden og temperaturen på overfladen. Førstnår vedhæftningsenergien er meget større end overfladeenergien (samhørighed) kan ideel vedhæftning forekomme. tin.

3.pcba bræt dip tin hjørne

,når temperaturen på det eutektiske punkt af lodde er over 35 ° C, hvis en dråbe lodde placeres på en varm flux-coated overflade, derefter dannes en menisk. I en vis grad kan metaloverfladenes evne til at dyppe tin evalueres ved formen af ​​menisken. Hvis loddet menisk har en åbenlyst underskærende kant, formet som en dråbe vand på en smurt metalplade eller endda har en tendens til at være sfærisk, er metallet ikke svejseligt. Kun meniskus strækkede sig til en størrelse mindre end 30. Den har god svejsbarhed i en lille vinkel. Lodde kugler. I branchen vil der være tilsvarende krav til den acceptable standard for boblestørrelsen af ​​loddekuglen.